現(xiàn)階段二維信息化的主要實(shí)現(xiàn)方式是利用光、電、磁等外加物理場(chǎng)調(diào)控其內(nèi)部電荷、自旋輸運(yùn)等本征物理性質(zhì)，產(chǎn)生動(dòng)態(tài)可控的電阻態(tài)、自旋態(tài)等，并以此為載體實(shí)現(xiàn)信息的寫(xiě)入和擦除。后摩爾時(shí)代新原理器件設(shè)計(jì)理念的發(fā)展使二維原型器件及集成電路的工作環(huán)境愈發(fā)復(fù)雜，其工作模式往往建立在多場(chǎng)耦合條件下。然而，當(dāng)前二維材料多場(chǎng)物性耦合機(jī)制尚不明確，且傳統(tǒng)硅基調(diào)控手段難以實(shí)現(xiàn)對(duì)其多場(chǎng)物性的系統(tǒng)性與一體化調(diào)控，阻礙器件的功能拓展及性能提升。報(bào)告針對(duì)二維功能化所面臨的物性調(diào)控需求及挑戰(zhàn)，提出基于局域/全局應(yīng)變場(chǎng)的多場(chǎng)物性調(diào)控方案，闡明應(yīng)力與二維材料載流子輸運(yùn)機(jī)制、自旋弛豫、以及非線(xiàn)性光學(xué)響應(yīng)特性的關(guān)聯(lián)性。另一方面，報(bào)告介紹基于二維界面過(guò)程的新原理信息器件設(shè)計(jì)方案及功能實(shí)現(xiàn)技術(shù)路徑，并探討其在存內(nèi)邏輯等領(lǐng)域的應(yīng)用。